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IC封裝基板，又稱IC載板，直接用于搭載芯片，不僅為芯片提供支撐、保護(hù)、散熱作用，同時為芯片與pcb母板之間提供電子連接。亞化咨詢估算，2018年全球IC封裝材料市場規(guī)模達(dá)200億美元，其中比重最 大的是IC封裝基板，約為73億美元。亞化咨詢預(yù)測，全球IC封裝基板市場穩(wěn)步增長，2022年將破100億美元。
IC封裝基板市場近幾年處于穩(wěn)定增長的階段，而開關(guān)系統(tǒng)控制器近些時間有臺灣封測廠出現(xiàn)IC封裝基板缺貨的傳言。全球部分IC封裝基板設(shè)計電路板公司企業(yè)開始有擴(kuò)產(chǎn)的打算，2018年11月，Ibiden表示將在2019-2021年向大垣中央事業(yè)廠、大垣事業(yè)廠陸續(xù)投入總計700億日元（約42億人民幣）資金，用以工業(yè)電路板廠家新設(shè)產(chǎn)線，更新設(shè)備，使公司IC封裝基板于2021年增加約50%的年產(chǎn)能。
由于IC封裝基板具有很高的技術(shù)壁壘和資金投入，目前全球封裝基板市場基本由日本、臺灣、韓國等地區(qū)的pcb企業(yè)所占據(jù)，前十 大企業(yè)的市場占有率超過80%，行業(yè)集中度相對而言較高。
而中國大陸本土PCB企業(yè)過去十年仍然在起步和早期成長階段，絕大部分從事中低端PCB產(chǎn)品的生產(chǎn)，不具備進(jìn)入IC封裝基板行業(yè)的條件。目前只有少數(shù)大陸領(lǐng)先的PCB企業(yè)開始研發(fā)并量產(chǎn)IC封裝基板。
