微器件制造技術(shù)和表面安裝技術(shù)的發(fā)展，推動(dòng)了印刷板材制造工藝的革新和改進(jìn)，尤其是電路圖形的線寬，目前國(guó)外普遍采用的是引腳間通過(guò)三根線，達(dá)到實(shí)用階段的線寬，即引腳間通過(guò)4-5根線，向更細(xì)的線寬發(fā)展。為了適應(yīng)SMD多引線的窄距化，印刷電路板的布線應(yīng)是細(xì)線的。目前流行的工藝有：廣泛應(yīng)用CAD/CAM系統(tǒng)，將設(shè)計(jì)提供的數(shù)據(jù)通過(guò)制造系統(tǒng)轉(zhuǎn)化為生產(chǎn)所需的信息；在原材料方面，采用薄銅箔和薄干膜光刻膠；由于窄間距要求線路板制作廠家印刷電路板表面要有光面平整的銅表面，以稀油加注控制器便制作微型焊盤(pán)和有細(xì)線及其窄間距的電路圖形；所使用的基材應(yīng)具有很高的熱沖擊能力，以便印刷電路板在電裝過(guò)程中多次且不產(chǎn)生氣泡、分層和焊盤(pán)鼓包等缺陷，確保表面上安裝組件的高可靠性；以及使用高粘度銅箔和改性環(huán)氧樹(shù)脂，以保證在焊接溫度下有足夠的粘合強(qiáng)度，并且還應(yīng)具有很高的尺寸穩(wěn)定性，確保水表通用控制器電裝過(guò)程中對(duì)精細(xì)電路圖形定位的一致性和準(zhǔn)確性要求。簡(jiǎn)而言之，細(xì)導(dǎo)線化、窄間距化的印制電路板制造技術(shù)發(fā)展迅速，要跟上世 界先進(jìn)水平，就必須掌握當(dāng)前國(guó)外在這方面的發(fā)展動(dòng)態(tài)。
第二部分，國(guó)外工藝技術(shù)發(fā)展的主要趨勢(shì)。
一、底片制作和圖象傳送技術(shù)。
底片制圖質(zhì)量和圖形傳遞質(zhì)量直接影響精細(xì)電路制圖的質(zhì)量。因此，在底片的制作中，一般都采用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)系統(tǒng)(CAD)，進(jìn)行電路設(shè)計(jì)并通過(guò)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換與計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)系統(tǒng)(CAM)接口，制作出高精度、高分辨率的繪圖底片。因?qū)Ь€密度大，且導(dǎo)線與導(dǎo)線間距0.10-0.05mm，為了保證成象精度和成象質(zhì)量，要求工件間的潔凈度要高，一般采用萬(wàn)級(jí)或千級(jí)，以保證成象質(zhì)量。